Tim peneliti sane kapimpin olih Prof.Huang XingyimiwahDr.sakingUniversitas Shanghai Jiao Tongsampun nglimbakangpita konduktif termal lan insulasi listrik (MTCEIT). Inovasi puniki ngawinang suhu CPU reduksi ngantos9 derajat, ngaturang solusi anyar anggen disipasi panas ring piranti elektronik sane kompak.
Sandwich struktur MTCEITmakalah grafene(inti konduktivitas termal sane tegeh) pantaraning .BNNS{{0} ngisiang lapisan perekat PBCOA PBCOA, kaadungang sareng abacking komposit karet silikon (SR)isininnitrida boron heksagonal (h{{0}BN)serpihan. Ring tebelnyané kirang langkung300 μm, pita punika ngamolihang an .ringlusi, a resistivitas volume 5,07×10111 Ω·cm, miwahKekuatan sane berkaciri weibull 36,9 kV/mm.
Ring real- tes dunia, MTCEIT ngiranginSuhu CPU laptop tipis 9 derajat .lan stabilfluktuasi bingkai video fluktuasi ring Kirang saking utawi pateh sareng 0,1 fpsring ultra-.
Panyelehan, sane mamurda"Kelas Grafene{{0} Berbasis Multilayer Secara Termal terigen antuk Insulasi Listrik Sane Eksenekamedalang ringBahan Fungsional Lanjut (AFM).
Gambar 1. Desain MTCEIT.
(a) Ilustrasi skematik sistem disipasi panas ring piranti elektronik sane kompak sane ngeranjing MTCEIT.
(b) Distribusi suhu permukaan kaset antuk struktur sane mabinayan ring sor kondisi sane stabil- negara ring simulasi elemen terbatas.
(c–e) Suhu keseimbangan maksimum sumber panas ring simulasi elemen terbatas pinaka fungsi saking (c) rasio ketebalan saking soang-soang lapisan, (d) in{{0} ultrahigh-κ// lapisan taler pantaraning lapisan perekat lan lapisan backing .
Gambar 2. Struktur lan sifat mekanis MTCEIT.
(a) Gambar optik saking MTCEIT lan makalah graphene komersial.
(b) Palangan-patal lan (c) gambar SEM kontak sane kompak interpact saking MTCEIT.
(d) spektrum EDS lan (e) pola XRD saking MTCEIT.
(f) Bengong lan (g) sane ngawangun kahanan MTCEIT.
(h) Kurva tegangan-regangan-strain saking MTCEIT.
Gambar 3. Konduktivitas termal lan isolasi listrik MTCEIT.
Gambar 4. Panas disipasi laptop sane tipis.
(a) Gambar optik saking motherboard laptop. Ukuran MTCEIT inggih punika 130 mm × 60 mm.
(b) Ilustrasi skematik sistem disipasi panas CPU sane kasederhanayang.
(c) Gambar termal inframerah ring laptop.
(d) Variasi suhu lan (e) suhu CPU ring 1200 s. Inset ring (d) nyihnayang gambar optik laptop sane kauji.
Makasami tes punika kamargiang ring kondisi operasi sane normal. Suhu punika kaukur antuk sensor CPU sane kawangun antuk- lan kapantau nganggen piranti lunak AIDA64 Ekstreme.
Gambar 5. Pemanasan panas saking ultra-sin smartphone tanpa pendinginan aktif.
